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chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)

EDA/PCB Chiplet UCIe2.0 封裝芯片設(shè)計 |2025-03-10
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倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

嵌入式系統(tǒng) risc-v 倪光南 Chiplet |2025-02-28
中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展

EDA/PCB 中科院 chiplet EDA 物理仿真 |2025-02-26
2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點與未來走向

EDA/PCB 是德科技 3DIC Chiplet |2025-01-20
Chiplet，至關(guān)重要

EDA/PCB Chiplet |2025-01-06
Chiplet 將徹底改變半導(dǎo)體設(shè)計和制造

EDA/PCB Chiplet |2024-11-25
前沿技術(shù)：芯片互連取得進展

EDA/PCB Chiplet |2024-11-07
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EDA/PCB Chiplet |2024-11-06
未來存儲產(chǎn)品將導(dǎo)入Chiplet技術(shù)

存儲 Chiplet |2024-08-29
在 Chiplet 時代如何規(guī)劃芯片布局

EDA/PCB Chiplet |2024-08-06
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)的仿真工作流程

測試測量是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真 |2024-08-01
美國宣布撥款16億美元，激勵先進封裝研發(fā)

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曾號稱碾壓英偉達(dá)！壁仞科技：單個國產(chǎn)AI芯片不強但數(shù)量多、軟件加持就不一樣了

智能計算壁仞科技 AI芯片 chiplet |2024-07-10
新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

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大算力芯片，正在擁抱Chiplet

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芯原股份擬募資不超18億元，投建Chiplet、新一代IP研發(fā)項目

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AMD推出Instinct MI300X GPU和MI300A APU，比英偉達(dá)H100領(lǐng)先1.6倍

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?迎接Chiplet模塊化生態(tài) 中國臺灣可走虛擬IDM模式

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(2023.10.7)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

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延續(xù)摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

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泰瑞達(dá)亮相SEMICON China：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

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